安全應用：BSFF 不含金屬且不導電，消除任何短路風險，為 CPU 和 VGA 卡增加更多保護

優(yōu)于液態(tài)金屬：熱導率：13.9W/mk，由碳顆粒組成，具有極高的熱導率。確保CPU或GPU產生的熱量得到有效散發(fā)

THERMAL COMPOUND：BSFF導熱膏2021版配方，具有出色的組件散熱性能，具有將系統(tǒng)推向極限的穩(wěn)定性。

易于應用：BSFF 導熱膏具有理想的稠度，即使對于初學者也非常容易使用

高耐用性：與金屬和硅導熱粘合劑相比，BSFF 導熱膏 2021 不會隨著時間的推移而受損。申請后，您無需再次申請，因為它將持續(xù)至少 5 年。